真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,真空镀膜有很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。应用较多的是蒸发和溅射两种。蒸发镀膜和磁探溅射镀膜的特点如下:一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。1、厚度均匀性主要取决于:A.基片材料与靶材的晶格匹配程度;B.基片表面温度;C.蒸发功率、速率;D.真空度;E.镀膜时间、厚度大小。2、组分均匀性:蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。真空镀膜机排气系统通常由机械泵、分散泵、管路和阀门组成。拉萨蒸镀机
真空镀膜机成膜不均的因素有哪些?真空镀膜机抽气不均会影响镀膜均匀性,基片干净很重要。真空镀膜前要将基片表面认真清洁干净,达到工件去油、去污和脱水的目的。基板表面污染从零件在加工,运输等过程中附着的各种各样的灰尘、油脂、抛光膏、汗渍等,在潮湿环境下,基片表面易氧化,形成氧化膜吸附气体。对于这些污物,都能用去油或化学方法清洗干净。干净的基片不要直接放在外面,需要用封闭容器存放,减少沾污。镀膜室内也是会积灰的,所以要清洗镀膜室内,烘烤除气,并将机器放置在干净的环境里。注意扩散泵返油,镀膜的原材料有很多,如树脂、硅酮、硅盐酸、聚合物等,辅料、配方的比列有所不同,薄膜也不同。小型蒸镀机真空镀膜机在镀膜的时,需要镀层表面的化学成分保持均匀性。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空电阻加热蒸发,电子加热蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积,离子束溅射等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且沉积在基片表面,经历成膜过程,然后形成薄膜。
真空镀膜机工作环境要求:真空镀膜设备应在真空条件下工作,因此设备应满足真空对环境的要求。真空对环境的要求一般包括真空设备对实验室(或车间)温度、空气和其他周围环境中颗粒物的要求,以及对真空或真空中零件或表面的要求。这两个方面密切相关。周围环境直接影响真空设备的正常使用;真空室或安装在真空设备中的零件是否清洁直接影响设备的性能。如果空气中含有大量水蒸气和灰尘,则在不清洁真空室的情况下,使用油封机械泵泵送很难达到预期的真空度。众所周知,油封机械泵不应泵出含有对金属有腐蚀性且对真空油有反应的颗粒粉尘的气体。水蒸气是一种可冷凝的气体。当泵出大量可凝气体时,对泵油的污染将更加严重。因此,泵的极限真空将降低,泵的泵送性能将受损。真空镀膜机工作时,需适当的增加环境的湿度,利于减少周围环境的悬浮固体颗粒物。
真空镀膜机的真空室该如何设计?(一)焊接要求,根据需要,在该设备真空室的结构设计上也有所差别,常见有圆柱形、圆锥形、盒形等结构。对于我们的镀膜机真空室的焊接技术上,要求有基本五点:为了防止镀膜机的外壳变形,真空室的非气密焊接一般用间断焊。焊缝的总长度尽量短些,高度要大于真空室壳体的三分之一厚度,才能避免一些漏气的可能。焊缝要便于做真空检漏工作,尽量别在焊缝上开孔。焊缝与焊缝间别存在交叉,两缝的中心线位置间应大于10cm的距离。(二)主体材料,镀膜机真空室通常以金属轧制板材作为主要材料制作,作为真空室的主体材料要求可焊性、气密性要求比较高。对于一般的镀膜机真空室使用的主体材料通常是低碳钢、合金钢、铝和铜之类的金属或合金。而不锈钢则一般用于需要高真空、耐腐蚀的工艺的型号中。(三)封头类型,作为镀膜机真空室的一个重要零件——封头,可与筒体焊接组成一个整体。真空镀膜设备的封头形式有球形、锥形、凸形、平盖形等封头类型。真空镀膜机的焊接组件应该设计的使数量的焊缝可以在制造阶段分别测试。小型蒸镀机
真空镀膜机中途停电时,应立即关总电源,后关扩散泵、粗抽泵、维持泵。拉萨蒸镀机
真空镀膜机运用镀膜资料镀膜之前,对镀膜资料做简略的外表清洁能延伸镀膜机运用寿命,由于各种污染物不仅使真空体系不能获得所要求的真空度,还会影响真空部件衔接处的强度和密封性能。真空镀膜机常见的污染物有:1、油脂包含加工、装配、操作的时候沾染上的润滑剂、切削液、真空油脂等;2、操作时候的手汗,吹气的时候的水汽和唾液等等;酸、碱、盐类物质清洗时的剩余物质、手汗、水中的矿物质等;还有抛光残渣及环境空气中的尘埃和其它有机物。清洁这些污染物的意图是为了改善真空镀膜机工作稳定性,使工作能够更顺利的进行。拉萨蒸镀机
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